【硬件三人行】低速模数混合电路设计

  • 第1讲 低速模数混合电路设计应用——智能称重机介绍
  • 第2讲 智能称重机原理分析——惠斯通电桥
  • 第3讲 惠斯通电桥仿真
  • 第4讲 如何获得稳定的驱动电压和足够的驱动电流(方案一)
  • 第5讲 如何获得稳定的驱动电压和足够的驱动电流(方案二)
  • 第6讲 共模,差模定义,普通,差分放大电路及其计算
  • 第7讲 市面上的半导体公司及其官网介绍
  • 第8讲 运放参数选择从基本特性到封装信息(以OPA2188为例)
  • 第9讲 运放参数选择从绝对最高精度到应用举例(以OPA2188为例)
  • 第10讲 运放电路的multisim仿真(同相比例放大和差分放大)
  • 第11讲 单电源供电的运放电路
  • 第12讲 在官网上对芯片进行选择
  • 第13讲 ADC的原理以及类型
  • 第14讲 ADC的选型参数
  • 第15讲 在ADI网站上对ADC进行选型
  • 第16讲 对AD7799的数据手册进行分析
  • 第17讲 ADC接地及layout
  • 第18讲 SPI,I2C硬件测试
  • 第19讲 总体模拟部分的原理图设计
  • 第20讲 模拟部分的原理图设计中电阻的选择
  • 第21讲 数字部分的原理图设计——嵌入式系统组成部分
  • 第22讲 数字部分的原理图设计——CPU和晶振选择
  • 第23讲 STM32使用手册解读(CPU到memory mapping)
  • 第24讲 STM32使用手册解读(电气特性)
  • 第25讲 通信部分的原理图设计
  • 第26讲 电源部分的原理图设计(以SGM3207为例)
  • 第27讲 电源部分的原理图设计(以AMS1117为例)
  • 第28讲 上位机工具LabVIEW的使用
  • 第29讲 电子产品开发系统软件ALTIUM DESIGNER的使用

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